指先から優しくしたい　土に還るタイプのシリコン素材で地球にも優しい　やわらかスマホバンパー「Bone BubbleTie2」を３月中旬に発売　株式会社エアリア

指先から優しくしたい　土に還るタイプのシリコン素材で地球にも優しい　やわらかスマホバンパー「Bone BubbleTie2」を３月中旬に発売　株式会社エアリア
株式会社エアリア(東京都世田谷区/代表取締役 植松雅人）は、オールシリコン素材のスマホバンパー「Bone BubbleTie2」を３月中旬に発売します。スマホバンパー本体の他に、指が痛くなりにくいフィンガーリングと、長さ約50cmのロングネックストラップが同梱されており、用途に合わせて着脱が可能です。カラーは５種類、サイズ展開はSとLの２種類です。それぞれが多種類のスマートフォンに対応出来るのが特徴で、バンパー部分のシリコンが伸びてスマホにフィットします。衝撃を受けやすい本体の四隅には実用新案取得のコーナーショック吸収を施しました。本商品はSDG’sの達成を目指し、土に還るシリコンで本体を製造するほかに、過剰製造による廃棄を防ぐ目的でパッケージのデザインは共有し、中身のカラーが見えるように開けた小窓以外は紙とシリコンでパッケージを作り、出来る限りPET使用を減らしました。
Source: PR最新情報

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